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科技部副部長(zhǎng)調(diào)研集成電路裝備重大專項(xiàng)

2017-03-06 16:29 來源: 科技部網(wǎng)站
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2017年2月23日上午,科技部黨組書記、副部長(zhǎng)王志剛同志帶隊(duì)赴上海調(diào)研極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項(xiàng)(以下簡(jiǎn)稱集成電路裝備專項(xiàng))有關(guān)進(jìn)展情況。調(diào)研組實(shí)地考察了上海微電子裝備有限公司,并召開集成電路裝備專項(xiàng)現(xiàn)場(chǎng)工作會(huì),了解總體進(jìn)展情況,與在滬集成電路裝備專項(xiàng)任務(wù)承擔(dān)單位進(jìn)行座談交流??萍疾恐卮髮m?xiàng)辦主任陳傳宏、高新司司長(zhǎng)秦勇,集成電路裝備專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室主任、北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝,上海市科委副主任秦文波,專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春、副總師王曦院士,以及總體專家組代表等參加了調(diào)研和現(xiàn)場(chǎng)工作會(huì)。

專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春匯報(bào)了集成電路裝備專項(xiàng)實(shí)施以來的總體進(jìn)展情況,包括取得的成效、標(biāo)志性的成果、推進(jìn)路線圖與存在的主要問題。集成電路裝備專項(xiàng)實(shí)施以來,對(duì)我國集成電路制造、裝備、材料及封裝產(chǎn)業(yè)鏈的形成和競(jìng)爭(zhēng)力的提高發(fā)揮了決定性的作用。隨著創(chuàng)新能力的大幅提高,我國集成電路制造技術(shù)發(fā)展模式已從“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新”轉(zhuǎn)為“以自主研發(fā)為主加國際合作”的新模式,掌握了發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。項(xiàng)目承擔(dān)單位代表一致認(rèn)為,集成電路裝備專項(xiàng)的實(shí)施,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),在成套工藝、制造裝備、材料國產(chǎn)化成效顯著,以及推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局等方面取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。同時(shí)對(duì)集成電路裝備專項(xiàng)的下一步發(fā)展提出相關(guān)建議,并就專項(xiàng)支持機(jī)制、成果與應(yīng)用對(duì)接、企業(yè)內(nèi)部激勵(lì)、對(duì)外宣傳方式等內(nèi)容進(jìn)行了交流與討論。

王志剛同志強(qiáng)調(diào),國家科技重大專項(xiàng)從2008年實(shí)施至今,已過三分之二時(shí)間,黨中央高度關(guān)注專項(xiàng)實(shí)施的進(jìn)展和目標(biāo)完成情況。目前各專項(xiàng)已梳理了標(biāo)志性成果和推進(jìn)路線圖,修訂后的專項(xiàng)工作規(guī)則也經(jīng)國務(wù)院辦公廳印發(fā),各牽頭組織單位、專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室和任務(wù)承擔(dān)單位必須以高度的責(zé)任感抓好重大專項(xiàng)任務(wù)實(shí)施,明確專項(xiàng)實(shí)施的目標(biāo)、技術(shù)路線和成果成效與價(jià)值體現(xiàn),堅(jiān)持不懈推進(jìn)專項(xiàng)工作。集成電路裝備專項(xiàng)的總體目標(biāo)要聚焦到專項(xiàng)成果對(duì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升上,堅(jiān)持以能力建設(shè)為核心,做好專利布局等工作。同時(shí),要充分發(fā)揮國家成果轉(zhuǎn)化基金的作用,形成聯(lián)動(dòng)效應(yīng)。

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