新華社北京5月17日電（記者馮曉芳、劉菊花）中國移動17日與9個手機廠商和3家芯片廠商簽署的“聯(lián)合研發(fā)”合作協(xié)議顯示，中國移動將投入6億元終端專項激勵資金，同時帶動合作廠商的投入，總計將為第三代移動通信（3G）“中國標準”TD-SCDMA終端產業(yè)鏈注入超過12億元的研發(fā)資金。
此舉在我國開創(chuàng)了運營商與終端、芯片廠商聯(lián)合研發(fā)的先例。TD-SCDMA作為我國通信業(yè)百年史上第一個擁有自主知識產權的國際標準，是我國推進自主創(chuàng)新國家戰(zhàn)略的重要里程碑。為加速TD-SCDMA終端產品化進程，今年3月13日中國移動正式啟動“TD-SCDMA終端專項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目”招標。
近期招標結果揭曉，最終共有9個手機廠商和3家芯片廠商中標。在這一項目中，中國移動將提供總規(guī)模6億元的資金支持，與手機終端廠商和芯片制造商聯(lián)合研發(fā)設計滿足市場需求的TD-SCDMA終端產品。
據中國移動有關負責人介紹，2009年TD-SCDMA終端聯(lián)合研發(fā)一期推出的項目包括“旗艦寬帶互聯(lián)網手機”和“低價3G手機”，這類手機在今年底和明年陸續(xù)上市。旗艦寬帶互聯(lián)網手機對產品外觀設計、互聯(lián)網體驗、業(yè)務體驗等方面均提出了很高要求，軟硬件集成研發(fā)難度大。低價手機則對于芯片方案、整機集成度和成本控制要求很高，市場價格在1000元以下。
中國移動公開招標結果顯示，“旗艦寬帶互聯(lián)網手機”項目有6個方案中標，中國移動在本項目中總計投入約3.1億元；“低價3G手機”項目中有5個方案中標，中國移動在本項目中總計投入約2.9億元。
