新華社成都６月１３日電（記者肖林）地震后成都簽訂了投資額最高的一批項目。１３日，成都高新區(qū)天府新城項目簽約儀式在成都世紀城新會展中心舉行，金山數(shù)娛、金證科技、博彥科技、銀聯(lián)商務、佳德控股、興業(yè)銀行、北大青鳥、深國投、伊藤洋華堂、新世紀會展等１３家企業(yè)與成都高新區(qū)管委會簽署了項目合作協(xié)議和意向書，總投資金額超過１２０億元人民幣。
據(jù)了解，汶川地震后，部分投資者曾因產(chǎn)業(yè)選址的要求，對選址成都在一定時間內(nèi)產(chǎn)生了疑慮。但通過對成都地質(zhì)結構進行科學評估，加之對成都高新區(qū)投資環(huán)境的看好，很多企業(yè)仍堅定不移地選擇成都作為其西南戰(zhàn)略投資的首選地，紛紛表示按原計劃實施推進項目，騰訊網(wǎng)絡游戲研發(fā)中心、新加坡ＡＳＭ半導體研發(fā)中心、新光硅業(yè)多晶硅技術中心和郁金香ＬＥＤ研發(fā)中心等一批重大產(chǎn)業(yè)化項目已經(jīng)先后落戶成都高新區(qū)，京東方、富通、嘉里等一批項目相繼增資。
此次簽約的１３個項目覆蓋了軟件研發(fā)、金融后臺及商業(yè)地產(chǎn)等多個產(chǎn)業(yè)領域。作為天府新城于今年４月正式啟動以來成都高新區(qū)一次規(guī)模最大的簽約活動，該批項目的順利簽約將為推動天府新城建設、振興災后經(jīng)濟起到積極的促進作用。
